華測高溫介電溫譜測試系統(tǒng)研發(fā)成功上市 三年質(zhì)保
高溫介電溫譜測試系統(tǒng)運(yùn)用三電極法設(shè)計(jì)原理測量。并參考美國 A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)。重復(fù)性與穩(wěn)定性更好,采用雙屏蔽高頻測試線纜,提高測試參數(shù)的準(zhǔn)確度,同時(shí)抗干擾能力更強(qiáng)。本設(shè)備也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途。
搭配Labview系統(tǒng)開發(fā)的Huacepro軟件,具備彈性的自定義功能,可進(jìn)行介電溫譜、頻譜、升溫速度、測量參數(shù)等設(shè)置,符合壓電陶瓷與其它新材料測試多樣化的需求。電壓、過電流、超溫等異常情況以保證測試過程的**;資料保存機(jī)制,當(dāng)遇到電腦異常瞬時(shí)斷電可將資料保存于控制器中,不丟失試驗(yàn)數(shù)據(jù),設(shè)備重新啟動后可恢復(fù)原有試驗(yàn)數(shù)據(jù)。
目前電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備,將對電網(wǎng)造成諧波干擾。從而在高頻、弱信號測量過程中影響弱信號的采集,華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及采用新的參數(shù)分析技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)120MHz的高頻測量,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料和納米器件的測試需求.
儀器優(yōu)勢:
1、它可以勻速、階梯(升\降溫)、循環(huán)沖擊,真空、氣氛等多種的加熱方式。
2、采用***移相觸發(fā)技術(shù),完全可實(shí)現(xiàn)控制精度波動±0.25°c 以內(nèi),溫控精度更高。
3、加熱速度更快、更快,同時(shí)它可以提供了材料的更多的測試環(huán)境。
設(shè)備優(yōu)勢
1、高速加熱與冷卻方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時(shí)爐體可配置水冷系統(tǒng),增設(shè)氣體冷卻裝置,可實(shí)現(xiàn)快速冷卻。
2、溫度高精度控制
近紅外鍍金聚焦?fàn)t和溫度控制器的組合使用,可以準(zhǔn)確控制樣品的溫度(遠(yuǎn)比普通加溫方式)。此外,冷卻速度和保持在任何溫度下可提供高精度。
3、不同環(huán)境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫(高純度惰性氣體 靜態(tài)或流動),操作簡單,使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
設(shè)備測量參數(shù)
溫度范圍: RT-800 (*高1650)°C
樣品尺寸:φ<25mm,d<4mm
控溫精度:±0.25°C
電極材料:鉑金
升溫斜率:10°C/min(可設(shè)定)
夾具輔助材料:99氧化鋁陶瓷
測試頻率 : 10Hz~120MHz
絕緣材料:99氧化鋁陶瓷
加熱方式:近紅外加熱
測試功能:介電溫譜、頻譜
冷卻方式:水冷
數(shù)據(jù)傳輸:4個(gè)USB接口
輸入電壓:110~220V
設(shè)備尺寸:600x500x350mm
ε介電常數(shù)、(ε'、ε''介電常數(shù)實(shí)部與虛部)、C電容、(C’、C''電容實(shí)部與虛部、D損耗、R電阻、(R'、R''電阻實(shí)部與虛部)、Z、(Z'、Z''阻抗實(shí)部與虛部)、
Y導(dǎo)納、Y’、Y''(導(dǎo)納實(shí)部與虛部)、X電抗、Q品質(zhì)因數(shù)、cole-cole圖譜、機(jī)電耦合系數(shù)Kp、等一系列測量參數(shù)及介電溫譜與頻譜等測試功能。